采集卡与解决方案

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MS7Z900-100

工业级核心模块MS7Z900-100


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基本参数


• 基于ZYNQ7000-100 FPGA(可100%国产化)

• 板载DDR3 SDRAM存储器

• QSPI/NAND启动

• 多IO版本和高DDR位宽版本,16对MGT

• 支持硬核PCIe Gen2

• 5V/12V供电

• 高可靠工业级

• 提供BSP开发包和相关工具

• 支持全国产化订制

• 小体积,75mm x 58.5mm x 9mm


系列 LVDS IO数 MGT PL DDR3 供电 接口
MS7Z900 120对 250个 16对 1GB 32bit 4.8V-13V FX10A
MS7Z900A 96对 200个 16对
1GB 64bit 4.8V-13V FX10A


产品简介


MS7Z900为凯时娱乐工业级核心模块,处理器基于Xilinx ZYNQ 7000系列FPGA,支持QSPI或NAND启动;PL端搭载最多4片DDR3,可达64bit位宽,单线1333Mb/s,提供最高10.7GB/s的总数据速率;


为用户提供丰富的接口资源,引出5个完整的可配电平的Bank资源,引出全部4个MGT Bank,非常适合高IO数或高DDR位宽的使用场景;


全部IO引脚按照差分标准设计,同时线路做等长控制,并按50Ω单端和100Ω差分做阻抗控制,满足高速差分对和SerDes对阻抗和时序控制的要求;


➤ 采用高可靠的高速连接器,在满足阻抗要求的同时,还提供出色的结构强度、可选的合高高度;


➤ 适应性如下:


供电范围:DC 4.8V-13V/5Amax

最大功耗:小于20W

工作温度范围:-40℃+85℃;

存储温度范围:-40℃+85℃;

工作相对湿度:10%-90%RH(无结露);

存储相对湿度:5%-95%RH(无结露);



应用场景

• 大数据量计算

• 数据采集

• 高速通信

• 运动控制

• 数字信号处理

• 图像处理


核心板硬件原理图

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核心板结构尺寸


合高高度:4mm、5mm、6mm、7mm、8mm;

体积:长x宽x高:75mm x 58.5mm x 9mm;

重量:42g。

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产品型号表

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